加入收藏 设为首页 ENGLIHSH
无锡市拓普科技开发中心网站欢迎您!! 今天的日期是: 拓普网站首页> 产品介绍
  印染助剂
  日用清洗剂
  金属处理剂
  特别推荐
  水性助焊剂
  抗静电剂(塑料、橡胶)

tp107水性助焊剂)
   
    tp107水性助焊剂
   
    水性环保助焊剂是基于环境保护和电子工业发展的需要而产生的一种新型焊剂
    tp107水性环保助焊剂,适合于发泡、喷雾、浸焊、刷擦等工艺,没有任何废料的问题产生;无色无味,使用时低烟、不含VOC物质、刺鼻味道很小、不燃烧、不爆炸、不污染工作环境、不影响人体健康;焊后PCB板面干净,无残留污染(锡珠、助焊剂残留);受环境因素影响极低,安全稳定,可焊性强,焊点饱满 焊点均匀,小孔贯穿性强。表面绝缘电阻率高,增加焊后产品的稳定性;通过严格铜镜腐蚀试验。
   
    操作须知
   
    一、手工浸焊工艺
    PCB板浸焊时只需焊接表面润湿即可,不用整块板完浸润。尽量保持PCB板平衡,入浸深度是PCB板厚度的70%左右。
    二、手工喷雾和半自动浸焊工艺
    PCB板喷雾均匀即可,不要过量造成浪费,尽量保持PCB板平衡,入浸深度是PCB板厚度的70%左右。
    三、波峰焊
    助焊剂液面应该至少保持发泡石上约一英寸。发泡高度的调整应高于发泡边缘上1CM左右为佳。用发泡方式时请定期检修空压机之气压,最好能二道以上之流水极,使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气,以免影响助焊剂的结构和性能。调整风刀角度及风力压力流量,使用喷射角度与PC板行进方向呈10-15度。角度太大会把助焊剂吹到预热器上,太小则会把发泡吹散造成焊锡不良。如使用毛刷,则应该注意毛刷是否与下方接触,太高或太低均不好,应保持轻轻接触较佳。在助焊剂高速或低速作业中,须先检测锡液与PCB条件在决定。作业速度,建议作业速度最好维持3-5秒,才能发挥焊锡条件之最佳速度,若超过6秒仍无法焊接良好时,可能因其基材或作业条件需要调整,最好寻求相关厂家予以协助解决。喷雾时须注意喷雾的调整,务必让助焊剂均匀分布在PCB面。锡波平整,PCB不变形,可以得到更均匀的表面效果。过锡的PCB零件面与焊锡面必须干燥,不可有液骨状的残留物。当PCB氧化严重时,请先进行适当的前处理,以确保品质及焊锡性。焊锡机上之预热设备应保持让PCB在焊锡前有80-120℃方能发挥助焊剂之最佳效力。

 


版权所有:无锡市拓普科技开发中心  地 址:无锡市东湖塘镇南元村  联系人:梅锦清  大灵通:18861505261   手机:15306195978
电 话:0510-88790529 传 真:0510-88795889  网 址:www.wxtp.com  E-mail:wxtpkj@163.com  邮 编:214196
苏ICP备16059508号